【FIRST採択とも関係】図解入門 よくわかる最新半導体の基本と仕組み

【裸のCFO -  134.0 時間】A : 10.0 時間　B : 10.0 時間　C : 75.0 時間　D : 39.0 時間

目次 

第1章 半導体とは何か?

第2章 IC、LSIとは何か?

第3章 半導体素子の基本動作

第4章 デジタル回路の原理

第5章 LSIの開発と設計

第6章 LSI製造の前工程

第7章 LSI製造の後工程

第8章 半導体デバイス応用と最新半導体技術

図解入門 よくわかる最新半導体の基本と仕組み (How‐nual Visual Guide Book)

半導体に関わる人、特に新卒や文系の方はさっと目を通すと良いかも。

第８章の内容は、未だに業界内のトレンドだったりするので、メモしておきます。

光半導体（発行ダイオード、フォトダイオード）

白色LED

イメージセンサ

半導体レーザー

青色レーザー

パワー半導体

ICタグ

ユニバーサルメモリ

マルチコア（マルチプロセッサ）

政府の最先端研究開発支援プログラム（FIRST)でもこれらに関わる研究が採択されています。

採択課題紹介 | 最先端研究開発支援プログラム｜日本学術振興会 

• 東京大学　技術研究組合光電子融合基盤技術研究所　フォトニクス・エレクトロニクス融合システム基盤技術開発　3,899,000,000円
• 京都大学　産業技術総合研究所　低炭素社会創成へ向けた炭化珪素（SiC）革新パワーエレクトロニクスの研究開発　3,480,000,000円
• 慶應義塾大学　世界最速プラスチック光ファイバーと高精細・大画面ディスプレイのためのフォトニクスポリマーが築くFace-to-Faceコミュニケーション産業の創出　4,026,000,000円

どれも３０−４０億規模のビックプロジェクトですね。

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